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微电机用塑封料BMC团料

发布时间:2019.08.21;阅读次数:224次

    我公司具有成熟的bmc注射成型工艺及专用微电机壳BMC复合材料。目前也是我公司特色产品之一

塑封料,以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。

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BMC塑封料作为主要的电子封装材料之一,在电子封装中起着非常重要的作用。随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展,环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。艺目前,满足超薄、微型化、高性能化、多功能化,低成本化、以及环保封装的要求,是当前环氧塑封料工所面临的首要解决问题。

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公司致力于生产各种类型的低收缩、低波纹型和a级表面smc/bmc产品,能够压制具有阻燃、绝缘、防腐、高强度、高韧性等各种性能的模压制品,广泛应用于公路和汽车、电工电器、化工、建筑、铁路及其交通工具等许多领域,模压产品具有机械性能高、尺寸精确、电气性能好等特点,并且可以根据客户的各种具体产品的性能要求设计smc/bmc配方,以满足客户不同产品的特殊要求,同时还可以针对不同压制产品的工艺要求为客户提供增值的全面专业的技术支持和服务。

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